半导体工艺设备、面板显示器真空腔体、晶圆传输机架以及自动化精密平台，多采用大面积铝合金板材或不锈钢结构件。此类工件尺寸庞大但公差要求极端严苛（如极高的平面度、严密的位置度与密封槽表面粗糙度），且零件周围布满大量微细气路孔、密封面密封槽与多角度传感器安装孔，加工时对主轴转速、动态平衡与微调角度精度要求极高。
功阳高速角度头与万向铣头具备优异的动平衡校准与高精度齿轮传动机构，最高运转速度可达 2000 rpm 以上，能对应高速轻切削、微小径钻孔、螺纹攻丝与密封面超精铣。通过 360° 全方位微调定位，可在单次装夹下精准切削真空腔体侧面的复杂密封法兰槽与斜向信号穿透孔，有效避免二次翻面装夹造成的微米级应力形变与面公差跑位。
半导体真空腔体（Vacuum Chambers）、晶圆承载托盘治具、平板显示器（FPD）大型加工平台、自动化设备精密铝机架。
